Продукти за начало тест pcr (7)

XMC/PMC 64-битова PowerPC™ T1022 процесорна платка с FPGA

Оптимизация на схемата и оформление на печатни платки за изследователски проект. Разработени са модули за лявата и дясната ръка.

Платиновият температурен сензор на платка е проектиран специално за използване в измерването на топлинни количества. При проектирането бяха взети предвид строгите изисквания на този сектор относно прецизността, дългосрочната стабилност, минимизацията на разходите, както и възможността за напълно автоматизирана последваща обработка. Активният елемент за измерване е температурният сензор в SMD форм-фактор, монтиран на платка. Чипът е свързан с контактните повърхности чрез тънки проводникови пътеки, за да се намали топлопроводимостта и да се предотврати изкривяване на резултата от измерването. Конфигуриран като кабелен сензор, той е подходящ за множество приложения в температурен диапазон от -40°C до 150°C. От адаптация до пълна нова разработка, експертите на Heraeus се ръководят от вашите изисквания и желания. Вашите предимства – нашите силни страни Възможност за серийно производство на ниски цени Материали, технически опит и производство от един...

Надеждна оптоелектронна характеристика за DC и RF стойности Оптоелектронната тестова станция NanoTest PIC HD отговаря на всички изисквания за тестване на интегрални схеми с висока плътност на фотониката, като силициеви фотонични структури или активни PIC. Пробните карти с до няколко стотин контакта осигуряват свързването за DC и RF измервания.

Епоксидна стъклопластова FR4 0.80 мм Двустранна 35 µm Cu Пробити отвори (PTH) Повърхностна химия Sn Разстояние между SMD отворите 1.27 x 1.27 мм 40 x 60 запояващи подложки 1.00 x 1.00 мм Диаметър на отвора 0.35 мм 2 решетки 2.54 x 2.54 мм (1/20") 17 x 32 и 18 x 32 запояващи подложки 2.00 x 2.00 мм Диаметър на отвора 1.00 мм Конектор 32/64/96-канален DIN 41612 тип C Размер 100 x 160 мм

Епоксидно стъкло FR4 0,80 мм Двустранно 35 µm Cu Платинирани проходни отвори (PTH) Нивелиране с горещ въздух (HAL-безоловен) Разстояние между SMD дупки 1,25 x 1,25 мм 40 x 60 спойка 1,00 x 1,00 мм Диаметър на дупката 0,35 мм Размер 53 x 95 мм

Polytec UV 2195 е еднокомпонентен, средновискозен, безразтворителен и бързосъхнещ UV акрилатен лепило. Постига се устойчивост на температура и медии. Polytec UV 2195 се използва като лепило и уплътнител, както и за запълване и запечатване, за да защити чувствителни компоненти от механични натоварвания и въздействия на околната среда. Нанесенето може да се извърши чрез диспенсинг, джет-диспенсинг или ръчно нанасяне.